Halvlederbransjen har lenge levd i skyggen av spørsmålet om Moores lov nærmer seg sin grense. IBM mener nå å ha et svar. Selskapet har ifølge MIT Technology Review presentert en prototype-brikke der omtrent 100 milliarder transistorer er tett pakket inn på et areal ikke større enn en fingernegl — en dobling av tettheten sammenlignet med IBMs forrige toppteknologi, som ble lansert i 2021.

Hva gjør dette mulig?

IBMs nye design er ikke bare en inkrementell forbedring. Selskapet opererer nå med transistorgeometrier under én nanometer, et terskel som representerer et betydelig teknologisk sprang. Kortere avstander mellom transistorene betyr at signaler kan reise raskere og at brikkene bruker mindre strøm per operasjon — et stadig viktigere kriterium i en tid der datasentre og kunstig intelligens legger enormt press på energiforbruket globalt.

Selve prototypen er et veikart snarere enn et ferdig produkt, men ifølge MIT Technology Review peker den mot en mulig fremtid der halvlederindustrien kan fortsette å skalere ytelse og effektivitet i minst et tiår til.

IBM mener den nye brikketeknologien kan forlenge Moores lov med et tiår — og bransjen følger spent med.
IBM pakker 100 milliarder transistorer på en fingernegl - Bilde 1

Et bransjeløp under full fart

IBM er langt fra alene i kappløpet om de minste transistorene. Forskningskilder viser at de tre dominerende aktørene i halvlederproduksjon — Intel, TSMC og Samsung — alle er dypt inne i utviklingen av sub-2nm-teknologi.

Intel har gått inn i det selskapet selv kaller «Angstrom-eraen». Selskapets Intel 18A-prosess (tilsvarende 1,8 nm-klasse) er nå i høyvolumsproduksjon etter å ha blitt lansert sent i 2025. Teknologien benytter såkalte RibbonFET gate-all-around (GAA)-transistorer og et nytt bakside-strømfordelingsnettverk kalt PowerVia. Sammenlignet med forrige Intel 3-node skal 18A gi 15 prosent bedre energieffektivitet og 30 prosent høyere tetthet. Intel jobber allerede med en 14A-prosess planlagt for høyvolumsproduksjon i 2029, og ifølge forskningskilder har selskapet startet tidlig utviklingsarbeid på enda mer avanserte 10A- og 7A-noder.

TSMC, verdens største kontraktsprodusent av halvledere, startet volumproduksjon av sin 2nm-prosess (N2) i fjerde kvartal 2025. Selskapet kontrollerte ifølge tilgjengelige bransjetall om lag 72 prosent av omsetningen blant de ti største fabrikasjonstjenestene i 2025. TSMC utvikler allerede A16- og A14-teknologi, der sistnevnte er planlagt for volumproduksjon rundt 2029.

Samsung Foundry startet masseproduksjon av sin første 2nm-prosess (SF2) i 2025, men har møtt utfordringer med produksjonsutbytte. Tidlige tall fra 2026 antydet at utbyttet lå i 50–60 prosent-området for 2nm-noden. Selskapet har et ambisiøst mål om masseproduksjon av 1,4nm-teknologi innen 2027, men bransjeobservatører er usikre på om dette tidsplanen er realistisk.

Moores lov: Ikke død, men forvandlet

Den tradisjonelle tommelfingerregelen om at transistortetthet dobles omtrent hvert annet år — Moores lov — har lenge vist tegn til å flate ut. Bransjeeksperter peker på at fremover vil ikke bare ytterligere krymping av transistorer drive fremgangen. Teknikker som tredimensjonal stabling av lag og avansert pakking av brikker vil spille en stadig viktigere rolle. Disse metodene gjør det mulig å øke ytelse og redusere energiforbruk uten at kostnadene ved fortsatt fysisk skalering blir prohibitive.

Ekstrem-ultrafiolett (EUV) litografi regnes som en nødvendighet for produksjon av brikker under 2nm, og anslås å stå for over halvparten av halvlederindustriens litografibehov i kommende år.

Fra skalering til stabling: fremtidens brikkeutvikling handler like mye om arkitektur som om transistorstørrelse.

Hva betyr dette i praksis?

For sluttbrukere og industri betyr fremskritt som IBMs prototype muligheter for raskere prosessorer, mer energieffektive AI-akseleratorer og kompaktere enheter. Det er imidlertid viktig å understreke at IBM nå har presentert en prototype — veien fra laboratorium til masseproduksjon er lang og kostbar, og det er ingen garanti for at design-spesifikasjonene vil holde seg intakt gjennom produksjonsskaleringen.

Likevel sender IBMs kunngjøring et tydelig signal til bransjen: kappløpet om de minste og tetteste brikkene er langt fra over.

Kilder: MIT Technology Review, bransjeforskningsanalyse om Intel, TSMC og Samsung Foundry.